仪器采用热压封口法，测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供精确的热封试验指标。
产品特征
Ø 控制系统数字化显示，操作便捷，稳定性好
Ø 数字P.I.D.温度控制,温控精度高
Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性
Ø 定制专用模具发热管，升温迅速，寿命长久
Ø 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动
Ø 系统配件均采用世界知名品牌元器件，保证系统的精度和稳定性
Ø 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
Ø 自动和手动两种工作模式，可实现高效操作
Ø 仪器双侧配置散热风扇，风量大散热均匀快速
测试原理
仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技术指标
指标 | 参数 |
热封温度 | 室温～250℃ |
热封压力 | 50～700Kpa |
热封时间 | 0.01～99.99s |
控温精度 | ±1℃ |
热封面积 | 300 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加热形式 | 单加热或双加热 （上下热封头可独立控制温度） |
试验模式 | 手动模式 / 自动模式 |
气源压力 | ≤0.7MPa (气源用户自备) |
气源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
电源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
净重 | 约30kg |
产品配置
标准配置：主机、脚踏开关
备 注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。
注：中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。
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